Назад к списку

Какая стяжка пола лучше?

Сейчас для выравнивания основания для последующей укладки финишных напольных покрытий в большинстве случаев готовят различные стяжки. Если несколько десятилетий назад для подобных целей применяли только бетон или цементно-песчаные растворы, то сегодня список материалов и технологий, которые можно выбрать для создания основания пола, намного шире. Какие виды стяжек существуют сейчас? Ответ на этот вопрос, а также рекомендации, какую из имеющихся технологий лучше выбрать в конкретных вариантах, найдете в настоящей статье.


КАКАЯ ДОЛЖНА БЫТЬ СТЯЖКА? 

Современные напольные материалы, вернее технологии их укладки, предъявляют определенные требования к поверхности, на какую планируется производить настил. Стяжка должна соответствовать таким стандартам: 

  • поверхность должна быть горизонтальной, ровной и гладкой (допускается кривизна 0,2 мм на погонный метр); 
  • основание пола должно быть прочным; 
  • стяжка должна быть теплоизолированной; 
  • должна быть создана гидроизоляция при необходимости. 
Достижение результата, который бы соответствовал требованиям, производится различными способами, то есть, применением различных видов технологий.  

ВИДЫ СТЯЖЕК 

Кроме классических цементных растворов, которые еще называют мокрыми, сегодня применяются такие виды стяжек:  

  • полусухая; 
  • сухая; 
  • самонивелирующаяся. 
Конечные цели у всех методов выравнивания основания пола приблизительно одинаковы, однако технологии отличаются, иногда сильно. Виды стяжек различны не только по способам их устройства, но и по итоговым характеристикам. Подготовленные основания отличаются по таким параметрам:  


  • прочность; 
  • атмосфероустойчивость (способность сохранять качества при влиянии влаги и температурных факторов); 
  • качество поверхности; 
  • теплопроводность. 
Также все виды стяжек различны по трудоемкости процесса устройства и итоговой стоимости комплекса материал плюс работа. Дальше рассмотрим особенность создания каждого вида оснований пола, и область их приоритетного применения.